主題研究PDF · 6 頁

中美硬體天花板拆解與被動元件佈局決策

全球 AI 算力基建分歧與被動元件供應鏈策略導引

研究整理：Passive Insight Lab 被動智庫 · 2026/10

報告摘要

本報告比較美國與中國 AI 基礎建設瓶頸，並分析兩種發展路徑如何改變被動元件需求。報告以 Power-Gated 描述美國電力、電網與設備交付的限制，以 Chip-Gated 描述中國先進晶片與 HBM 供應受限的情況；兩者並非同一種算力缺口。傳統機房每櫃約 3–6kW 的供電條件，與 AI 機櫃功耗需求存在落差。供應鏈需求因此分化：美系市場著重高密度、微型 MLCC、垂直供電與先進封裝整合；中系市場則以機櫃規模、外圍電力建設和快速交付應對，並持續採用標準及工業級元件。報告建議以雙軌方式評估市場機會，同時追蹤中國本土供應商的替代能力、出口管制及合規風險。報告列出的平台功耗和市場趨勢應按其預估條件解讀。

研究焦點

  • AI基礎建設
  • 被動元件
  • MLCC
  • Power-Gated
  • Chip-Gated

報告重點

  1. 01

    美國主要是電力與設備限制的 Power-Gated，中國主要是晶片供給限制的 Chip-Gated。

    報告第 2 頁

  2. 02

    報告以傳統機房單櫃約 3–6kW 說明其與 AI 機櫃功耗的規格落差。

    報告第 2 頁

  3. 03

    美系與中系市場對 MLCC 尺寸、電力建設及交付方式的需求不同。

    報告第 4 頁

  4. 04

    中國本土元件供應商競爭力提升，可能壓縮非中國供應商的市場空間。

    報告第 4 頁

FIELD NOTES / RELATED

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