從晶片競賽到百千瓦機櫃：被動元件廠的價值重定義與戰略轉型

報告摘要

本報告從晶片、板級到機櫃三個層級，說明 AI 基礎設施升級如何重新界定被動元件的價值。報告指出，主流 AI 機櫃功耗已超過 100kW，下一代規劃朝數百 kW 推進，單顆 AI 晶片功耗也超過 1,000W。當瞬態電流、電源完整性與散熱成為系統設計挑戰，MLCC、電感和功率電容就不只是依數量採購的零件，而需配合 PDN、VRM、TLVR、垂直供電及記憶體架構的規格選擇。報告將產業成長邏輯由單純量增，轉向量價與高階料件價值並重，並建議被動元件廠商提早參與客戶設計、建立長期供貨協議、分散產能與提升供應韌性。報告亦討論如何由零件供應商轉型為電源完整性（PI）合作夥伴，藉由共同設計與驗證提升在 AI 機櫃供應鏈中的角色。

研究焦點

• AI機櫃
• 電源完整性
• MLCC
• 垂直供電
• 供應鏈策略