主題研究PDF · 5 頁

AI 資料中心架構典範轉移：垂直供電、高速互連、液冷散熱與 Agentic AI

OCP APAC Summit 2026 參訪技術報告

研究整理：Passive Insight Lab 被動智庫 · 2026/08

報告摘要

本篇參訪報告整理 OCP APAC Summit 2026 的 AI 資料中心系統議題，焦點由單一晶片效能延伸至整櫃供電、互連、散熱與任務負載。供電方面，報告指出 AI 機櫃功耗提高，使傳統 48V 配電在電流與佈線空間上承壓；800VDC、板級背面垂直供電及機櫃儲能是不同層級的技術方向。報告列出垂直供電減少主板供電區面積、降低傳導損耗的量測結果。互連方面，UALink、UEC、ESUN 等規格仍在競合；液冷 XPO 可插拔光模組則從面板密度和溫度管理切入。冷卻、光互連與供電需要配合機櫃功率架構設計。面向 Agentic AI，報告觀察到系統評估不只看 Tokens/s，也納入任務完成時間、每瓦有效產出和系統可用性，並討論開放標準與垂直整合之間的取捨。

研究焦點

  • AI 資料中心
  • 垂直供電
  • 高速互連
  • 液冷散熱
  • Agentic AI

報告重點

  1. 01

    AI 機櫃功耗提高，報告討論從 48V 配電朝 800VDC 演進。

    報告第 2 頁

  2. 02

    板級背面垂直供電：供電區主板面積降低 31.7%，第二級供電效率提升 1.97%。

    報告第 2 頁

  3. 03

    報告展示 XPO 以 1 顆模組取代 8 顆 1.6T OSFP，並整合冷板。

    報告第 3 頁

  4. 04

    系統評估指標由 Tokens/s 擴展至任務完成時間、每瓦有效產出與可用性。

    報告第 4 頁

FIELD NOTES / RELATED

延伸閱讀