AI 泡沫？台積電對 AI 熱潮的看法：結構性成長至 2030 與晶圓龍頭投資全貌

報告摘要

本報告檢視台積電對 AI 與高效能運算（HPC）的產業展望，並以產能投資和供應鏈瓶頸分析 AI 熱潮是否具備中長期需求支撐。報告引用台積電的說法，將 AI／HPC 視為延續至 2030 年前後的結構性成長，並說明公司以終端需求與客戶預測交叉檢視產能配置。AI 工作負載從訓練拓展到推論及代理式 AI 後，運算需求不再只由 GPU 驅動，CPU、先進封裝、HBM、載板、電力與散熱也逐漸成為供給限制。報告以「可交付晶片量受最短缺環節限制」說明系統級瓶頸，並整理 CoWoS 供需、資本支出和晶圓產能規劃。報告同時提醒，供需預估與產業情境並非確定結果，應持續觀察客戶資本支出、封裝擴產及實際訂單變化；本篇聚焦供應鏈觀察。

研究焦點

• TSMC
• AI需求
• 先進封裝
• 產能管理
• 被動元件